紅外熱像儀在MOPA光纖激光器中的檢測應(yīng)用
來源:深圳市凱茉銳電子科技有限公司2022-05-17
MOPA光纖激光設(shè)備焊接質(zhì)量檢測采用紅外熱成像技術(shù)早已經(jīng)不是什么新鮮事,在過去的幾十年的發(fā)展中,紅外檢測早已經(jīng)在船舶、軍艦、高鐵動(dòng)車、汽車、五金焊接等領(lǐng)域得到成熟的應(yīng)用。接下來凱茉銳小編就來說說紅外熱像儀在MOP光纖激光器中的檢測應(yīng)用。
紅外熱像儀在MOPA光纖激光器中的檢測應(yīng)用如下:
老化電路測試:
全局溫度最高&局部溫度最高:
設(shè)備老化會(huì)導(dǎo)致光纖激光器出現(xiàn)系統(tǒng)故障,老化過后設(shè)備出現(xiàn)異常高溫,使用紅外熱像儀檢測后得到的最高溫圖像及數(shù)據(jù)。
泵浦管嘴測試:
電子元器件細(xì)節(jié)&泵浦管嘴:
使用紅外熱像儀檢測電子元器件,可測量出細(xì)節(jié)處溫度。
增益光纖部分測試:
全局范圍的自動(dòng)溫度測試&多點(diǎn)溫度測試:
利用紅外熱像儀針對增益光纖部分進(jìn)行整體熱像測試,可快速鎖定主要發(fā)熱區(qū)域。
關(guān)鍵熔接點(diǎn)測試:
合束器和增益光纖熔接點(diǎn)&包層光剝除點(diǎn):
合束器和增益光纖熔接點(diǎn)和包層光剝除點(diǎn)這兩個(gè)點(diǎn)一般又稱為低膠、高膠點(diǎn),光纖熔接過程關(guān)鍵點(diǎn),功率較高時(shí),溫度梯度差異大,使用低分辨率的設(shè)備無法測試出真實(shí)溫度。
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